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产品简介:
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小型自动选择性波峰焊机T550
选择型喷助焊剂:用户根据PCB结构,编辑程序,规划助焊剂喷涂的X-Y运动路径。
优点:各焊盘助焊剂量可控,同时节约助焊剂、减少过量助焊剂对板的污染,节省工艺时间。

选择型喷锡焊接:按照用户的程序路径X-Y-(Z),选择性地对PCB进行焊接.
优点:各焊点焊锡时间、喷锡高度、脱锡方向独立可调。
氮气系统:配氮气压力调整、流量控制、提前加热、氮气帽。(选项)
优点:氮气提高了液态锡的润湿和流动性;提前加热,避免了水汽引起的锡珠;氮气也减少了锡氧化量。
设备操作:单人(或机器人)取放板操作。
优点:可人机协同,机器在焊板同时,人员可同时插件、检查修补、从夹具中取放板。
预热:预热温度、预热时间、预热路径程序可调,用户可灵活运用红外+热风预热工艺;
优点:节能高效,工艺数字化。
锡炉:专利方形喷嘴设计,炉胆防腐处理;高温电机驱动,全封闭叶轮,低矮设计;可选电磁泵锡炉。
优点:效率高,锡容量25KG,熔锡时间40分钟,单班氧化量0.2KG。

机械手+运动控制:PCB相对锡炉的运动,采用X-Y-(Z)直角机械手,伺服/步进马达驱动;滚珠丝杆+直线导轨方式;运动控制卡,路径和加减速度控制。
优点:运动精度±0.02mm,平稳可靠,长期稳定。
编程器:可灵活进行程序的复制、编辑、保存;喷助焊剂和焊锡共用同一程序。
优点:系统可存储1000组用户程序,编写一个新程序1分钟可完成。

小型自动选择波峰焊机T-550参数
基板尺寸:50*50—600*550mm
机器工作模式:单人离线操作Singlepersonofflineoperation
助焊剂涂覆:选择性喷雾Selectivespray
助焊剂槽容量:2L
预热方式:热辐射和热风
电源:1PAC220V50Hz+N+G,3KW
净重:450KG
外型尺寸:1600(L)*1150(W)*H1602(H)mm
锡炉容量:25Kg
锡炉加热:2KW,室温-400℃,Roomtemperature-400℃
喷锡高度:0--15mm
焊接方式:Selectivewelding
运动方式:锡炉固定PCB移动,TinstovefixedPCBmove
控制方式:运动控制卡+编程器,Controlcard+programmer
整机启动功率:3.5KW
正常运行功率:1—1.5KW