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贴片机

松下NPM-D3,NPM贴片机

产品简介:

松下NPM-D3,NPM贴片机拥有超高的生产效率,及适合各种尺寸的产品,切换线灵活,高品质贴装。

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技术参数

产品名称:松下NPM-D3贴片机松下贴片机NPM-D3,松下高速贴片机

产品型号:松下NPM-D3,NPM贴片机

品牌:松下/Panasonic

产地:日本/Japan

松下D3贴片机


松下NPM-D3,NPM贴片机性能优势:

 松下NPM-D3,NPM贴片机高生产率

采用新开发的轻量 16 吸嘴贴装头,多功能识别照相机,以及高刚性框架,在提高单位面积生产能力的同时, 更实现高精度的实装。

另外,通过降低基板传送损失,提高整体生产率。


 松下NPM-D3,NPM贴片机通用性

可以超高速贴装微小元件的「轻量 16 吸嘴贴装头」和「12 吸嘴贴装头」、可以高速贴装微小元件到中型元件的「8 吸嘴贴装头」、可以对应各种异形元件的「2 吸嘴贴装头」,这些都可以组合。而且,通过组合检查生产基板的各种「2D 检查头」和电子元件暂时接合用粘着剂点胶的「点胶头」,可以对应多样化工艺。已经购买的贴装头可以进行交换。

采用集合 3 项功能(2D 测定,厚度测定,3D 测定)为一身的「多功能识别照相机」,可以从 2D 测定规格升级为 3D 测定规格(厚度测定,3D 测定)


 松下NPM-D3,NPM贴片机机种切换性

独立实装模式是,在一侧轨道生产的同时,在另一侧轨道可以进行机种切换。

通过选项可以对应支撑销的自动更换、自动机种切换,根据客户生产形态可以进行最佳机种切换。


 松下NPM-D3贴片机高品质贴装

继承 NPM-D2/ D 的各种单元、功能等,实现高质量贴装。


松下NPM-D3,NPM贴片机技术参数: 

 

轻量 16 吸嘴贴装头

12 吸嘴贴装头

8 吸嘴贴装头

2 吸嘴贴装头

贴装速度

(最佳条件时)

84 000 CPH1

(芯片: 0.043 s/chip)

76 000 CPH2

(芯片: 0.047 s/chip)

 

 

69 000 CPH

(芯片: 0.052 s/chip)

 

 

43 000 CPH

(芯片: 0.084 s/chip)

 

11 000 CPH

(芯片: 0.327 s/chip)

8 500 CPH

(QFP: 0.423 s/chip)

 

 

IPC9850(1608C): 63 300 CPH1

57 800 CPH2

 

 

 

 

※ 随元件不同有异。

1 高生产模式「ON」时。

2 高生产模式「OFF」时。

贴装精度

(最佳条件时)

 

0402, 0603, 1005 贴装

±0.04 mm1: Cpk1

030152, 0402, 0603,

1005 贴装

±0.03 mm3: Cpk1

0402, 0603, 1005 贴装

±0.03 mm: Cpk1

 

 

 

QFP 贴装

±0.03 mm: Cpk1

 

 

 

QFP 贴装

±0.05 mm: Cpk1

(12 × 12 mm 以下)

±0.03 mm: Cpk1

(超过 12 × 12 mm ~

32 × 32 mm 以下)

 

 

±0.025 mm4: Cpk1

 

 

 

 

※ 随元件不同有异。

※ 贴装精度是 0°, 90°, 180°, 270°时。其他角度时会有不同。

※ 有时会因周围急剧的温度变化而受影响。

1 高生产模式「ON」时。

2 选择「03015 贴装对应」时。(本公司指定条件)

3 高生产模式「OFF」时。

4 选择「±0.025 mm 贴装对应」时。(本公司指定条件)

对象元件

 

元件尺寸

 

03015 芯片

~ 6 × 6 mm

0402 芯片 ~

12 × 12 mm

(超过 6 × 6 mm 元件发生吸着限制。)

0402 芯片 ~

32 × 32 mm

(超过 12 × 12 mm 元件发生吸着限制。)

 

0603 芯片 ~

100 × 90 mm

 

 

※ 选择「03015 贴装对应」时。(本公司指定条件)

 

元件高度

Max. 3 mm

Max. 6.5 mm

Max. 12 mm

 

Max. 28 mm

 

 

※ 吸着深度(从塑料编带上面至吸着面的距离) 2 mm 未満的元件为对象。

(编带料架和吸嘴的机构性限制)

 

 

重量

---

---

---

Max. 30 g

贴装负荷控制

---

---

---

0.5 N ~ 50 N (0.01 N 单位)

元件贴装方向

-180° ~ 180° (0.01°单位)

识别

基板识别照相机

通过基板标记识别,对基板的位置偏移,倾斜进行补正多功能识别照相机: 类型 1

所有对象元件的识别,补正

多功能识别照相机: 类型 2 (类型 1 + 元件厚度测定功能)

元件的厚度测定(芯片数据登录、贴装高度控制)、竖起倾斜吸着检测、吸嘴尖端检查

多功能识别照相机: 类型 3 (类型 2 + 3D 测定功能)

QFP/ SOP 等所有引脚的平坦度和 XY 方向的位置检测

检测出 BGA/ CSP 等所有焊锡球的有无和脱落


我们专注为电子制造商提供如下SMT设备:
MPM/DEK印刷机、Koh Young SPI、贴片机租赁
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