二手3DSPI锡膏厚度检测仪 双轨SPI锡膏机

二手3DSPI锡膏厚度检测仪 双轨SPI锡膏机

设备品牌：思泰克

设备型号：S8030D系列

设备产地：中国

3DSPI锡膏厚度检测仪S8030D系列产品描述及规格

1、可编程相位调制轮廓测量技术(PSLMPMP):思泰克发明专利，其独创的可编程结构光栅使用软件即可对光栅的周期进行设置;取消了机械驱动及传动部分，大大提高了设备的精度及适用范围，避免了机械损和维修成本。实现对SMT生产线中精密印刷焊锡膏进行100%的高精度三维测量。

2、思泰克专利同步结构光技术解决了锡膏三维检测中的阴影效应干扰。结合RG二维光源完美处理高对比度的基板，如黑色基板，陶基板等。采用红、蓝、绿三色光，可提供彩色2D图像;

3、高解析度图像处理系统:超高帧数500万像素工业CCD相机，配合高端镜头，支持对01005锡膏的快速稳定检测。同时提供13.5um、16.5um、20um等多种不同的解析度，配合客户的产品多样性和检测速度的要求;

4、快速Gerber导入及编程软件,可实现业内最快的5分钟编程;人工Teach功能方便使用者在无Gerber数据时的编程及检测;

5、轴实时动态仿形:PSLM的特点提供了对PCB的翘曲变化进行实时动态跟踪，完美解决柔性线路板和PCB翘曲问题。

6、强大的过程统计分析功能(SPC):实时SPC信息显示，完整多样的SPC工具，让使用者实时监控生产中的问题，减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷。提供给操作人员强有力的品管支持，让使用者一目了然;

3DSPI锡膏厚度检测仪设备软硬件配置

1、视觉部份

检测原理:正弦白光投影PMP检测

工业CCD相机:500万像素，超过150帧/秒超高速CCD

解析度:传感器13.5um,可选16.5um

3D投影头:投射周期变化条纹，结合CCD相机可得到真实3D图像;3D投影头十年免费包换

黑白2D图像:标配，方便操作员确认不良

彩色2D图像:标配，可合成彩色2D图像，比黑白2D图像更直观

Z轴实时升降:标配，对板弯检测时通过硬件补偿

2、软件部份

系统软件操作平台：Windows1064位企业版

软件语言：中/英文

编程软件：(RS-274X、RS274D)，CADGerber

编程时间：<5分钟

程序细调时间：<5分钟

换线时间：<5分钟

拼板程序：拼板程序制作方便(含阴阳板)

编程模式、数据输入类型：SPI程序可用钢网文件，Gerber(RS274X，RS274D格式);也可手动添加窗口制作程

序

系统诊断：标准配置

操作简便性：界面非常友好，WINDOWS风格，便于操作

SPC数据采集分析&制程监控软件

强大的SPC功能，具备完善的数据采集、分析、管理功能。SPC软件可进行ProductionTrend、Xbarchart、Rchart;Cp、Cpk等相关测试:能记录块PCB上每个焊锡点的体积、面积、高度、偏移等具体量化数据，并能独立输出电子表格模式报告;可进行异常原因统计图、整板数值图像、正态分布图、个別元件测试资料曲线图分析;还可以输出即时不良影像及异常数据及影像储存等功能。

3、机械部份

轨道模式：双轨

PCB进板尺寸(长*宽)：双轨模式:50*50~450x300mm单轨模式:50*50~450x550mm

X-Y机构：检测头在X-轴与Y-轴方向移动 基板在x轴与Y-轴方向均不移动;

导轨固定边：1轨固定，2、3、4轨活动;

导轨宽度调整方式：自动、手动，两种模式

PCB定位及夹紧方式：边定位及夹紧

导轨高度：900±40mm

PCB工艺边压边宽度：3mm

PCB传输方向：R->L或L->R，可实现流向软件一键切换，切换模式简单方便

4、整机信息

设备尺寸：W1000*D1350*H1530mm

供气要求：4~6Bar

重量(KG)：1200kg220V，

电源：10A

耗电量(启动/正常：启动:2.5kw/正常运转:2kw

工作气压：5L/min

地面承重要求：600kg/m2

接地电阻要求：接地线

具备标准SMEMA接口：具备，有好坏板输出信号

安全保护系统：具备完善的安全指示、互锁系统

5、电脑部份

网络技术要求：支持TCP/IP协议，图片即时传送，对使用无影响

电脑类型：高性能服务器

CPU：IntelI7

内存容量：32GBMemory

硬盘容量：1THDD

操作系统：Windows1064位企业版

显示器：24”液晶显示器

输入装置：Mouse,Keyboard