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锡膏印刷机
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锡膏印刷机DSP-1008T,德森锡膏印刷机

锡膏印刷机DSP-1008T,德森锡膏印刷机

产品简介:

高性价比的首选机型 ◆单段式导轨缩短印刷区运输导轨 长度,同时进 板及出板位置增加 缓冲区,提高整条线生产效率。 ◆印刷区与缓冲区独立运作,印刷 与进出板同时进行,节约时间用于 生产速度要求较高的产品。

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技术参数

锡膏印刷机DSP-1008T,德森锡膏印刷机技术参数:

制程参数

印刷精度

≥2 Cpk@±18μm@,6σ

重复定位精度

≥2 Cpk@±8μm@,6σ

循环时间

7s

最大可印刷面积

400mm x340mm

网框尺寸

470mm x 370mm~737mm x 737mm

网框厚度

25mm - 40mm

刮刀压力

0kg - 10kg

印刷速度

1mm/sec - 200mm/sec

印刷间隙

0mm - 20mm

:0.1 - 20mm/s :0mm - 3mm

脱模方式

先起刮刀再脱模,先脱模再起刮刀

适用浆料

锡膏,油墨,银浆

智能传输系统

皮带类型

U型齿轮皮带,前轨道固定

ESD兼容性

黑色运输皮带和导轨的表面电阻率>110Ω

宽度调整

程式可调后轨道移动

运输方向

L→R,L→L,R→L,R→R

最小基板尺寸

50mm (X) x 50mm (Y)

最大基板尺寸

400mm (X) x340mm (Y),

基板厚度

0.4mm - 5 mm

基板重量

≤3kg

基板翘曲量

≤对角线1%

基板固定

柔性侧夹

基板下方净空高度

≤20mm

识别系统

多功能图像处理系统

Mark点软件测量,二次定位,组件识别功能,数字相机:130万像素,相机景深达2mm,FOV:10*8mm

图像定位系统

自动对准示教,最小识别0.1毫米的基准点

基准点数量

2个或4个mark基准点定位系统

基准点类型

方形,圆形,三角形,十字形,用户自定义类型

基准点尺寸

0.1mm ~ 3mm

基准点位置

基板上任意位置

基准点位置补偿

自动光学调整, 基准点自动搜寻

相机光源

手动调节

2D 检测系统

2D检测锡膏印刷品质

软件与通信

软件智能备份模块

数据库自动备份,软件升级后不丢失

保养预警功能

机台丝杆,滑块,电机等自动提示保养讯息

印刷参数智能模块

选择生产基板类型,自动给出最优的参数设置

锡膏自动回收系统

定时或定次数软件控制刮刀将印刷行程外的锡膏回收到印刷行程中

标准配置

印刷机框架

整机一体成型框架

设备控制

三块运动控制卡控制

操作系统

Windows XP,可选配Win7

操作界面

17寸DELL显示屏、键盘和鼠标,DESEN V2软件,显示器放在右手边

刮刀

直连丝杆/单点悬浮式刮刀

刮刀压力恒定智能控制系统

软件设置调整刮刀压力

钢网自动定位模块

钢网放入钢网支撑架中,刮刀头自动实现钢板定位

支撑定位系统

支撑等高块,支撑pin,支撑平台

智能清洗系统

多尺寸擦拭纸通用,擦拭纸耗量少,清洗剂控制模块

网板定位

程序设定,Y向定位

设备接口

SEMI Input/Output 4芯 国际标准接口

通讯接口

RJ-45LAN(网络)和USB2接口可用

三色智能LED警示灯

可编程控制和声光报警

高性能高精度平台

平台处理方式采用退火工艺+小刀快铣方式,减少平台内金属应力残留,长期使用后不易变形,精度保证

快捷式平台调整系统

旋钮式手动快速调整平台高度

智能补偿平台

X,Y,θ多轴独立调整

智能传输系统

自动停板装置+自动基板定位+左进左出,左进右出,右进右出, 右进左出

说明书

硬拷贝手册包括:Operator、安装和电气图纸。技术手册和教程上支持操作符的功能

设备尺寸

1140(长)X1360(宽)X1505(高)mm

设备重量

1300kg含包装(设备本身+配置选项),

1100kg不含包装(设备本身+配置选项)

电气配置及环境要求

电压:220V,±10%,单相50/60Hz

3kw

0.45- 0.6kg/cm²

25±3℃

湿

湿30% - 70%

CE

98/37/EC,89/336/EEC,73/23/EEC

噪音级

小于87dB


我们专注为电子制造商提供如下SMT设备
MPM/DEK印刷机、Koh Young SPI、贴片机租赁
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