PCBA工艺检测常用的SMT设备有哪些？

PCBA工艺检测常用的SMT设备有哪些？

在PCBA印刷电路板组件工艺中，品质检测是至关重要的环节，它直接关系到最终电子产品的性能和可靠性。那么会用到各种高精度的检测设备。本文将介绍PCBA工艺检测中常用的SMT设备有哪些？

1、AOI自动光学检测设备

AOI设备在SMT工厂中应用广泛，它利用光学镜头对检测元件进行拍照，并通过图像分析来检测焊接质量。AOI设备通常放置在回流焊之后，用于检测少锡、少料、虚焊、连锡等缺陷。它能够捕捉到元件的存在与缺失、元件的极性和文字符等信息，确保贴片安装的精确性。高分辨率的摄像头和较低的误报率是选择AOI设备时需要考虑的关键因素。

2、SPI锡膏测厚仪设备

锡膏测厚仪，也称为SPI设备，主要用于检测锡膏的印刷质量。它能够测量锡膏的高度、面积、体积以及偏移情况，甚至能够检测到短路问题。在线SPI设备能够实时监控锡膏的体积和形状，从而及时调整印刷机状态和参数，减少SMT生产线的不良率。这种设备通常采用PMP（相位调制轮廓测量技术）或Laser（激光三角测量技术）原理，以实现快速准确的检测。

3、X-RAY检测设备

X-RAY检测设备利用高电压撞击靶材产生X射线，穿透电子元器件和半导体封装产品，以检测其内部结构构造品质及SMT焊点焊接质量。这种无损检测技术对于检测BGA芯片等隐藏焊点尤为重要。在选择X-Ray设备时，应考虑其穿透能力、分辨率以及安全性。

4、ICT自动在线测试仪

ICT设备能够测量电阻、电容、电感、集成电路等参数，对检测开路、短路、元器件损坏等问题特别有效。在大批量生产测试中，ICT设备能显著提高生产效率，降低生产成本。ICT设备通过测试探针接触PCBlayout出来的测试点来检测PCBA的线路情况，故障定位准确，维修方便。在选择ICT设备时，应考虑其测试覆盖率、测试速度以及易用性。

5、FCT功能测试设备

FCT设备为PCBA板提供模拟的运行环境，加载激励并测量输出响应，以验证其功能是否符合设计要求。FCT测试是确保产品功能正常的重要环节。在选择FCT设备时，应考虑其测试能力、兼容性以及可编程性。随着科技的发展，功能测试绝大多数都采用了全自动的方案，以提高测试效率和准确性。

6、ATE检测

集成电路(IC)自动测试机属于ATE设备，用于检测集成电路功能完整性，是集成电路生产制造最后环节，确保产品质量。

在电子元器件制造工艺中，需要筛选出不良品，这就需要ATE（自动测试设备）。电子元器件DUT不仅包括IC，还包括分立元件、器件。ATE根据工艺设计要求，存在于前道和后道工序各环节。

在元器件工艺流程中，为筛选残次品，减少后续工序成本，有多个测试环节，这些环节通过光、电、波、力学等物理参数判断，目前多以电子信号参数为主。ATE设计工程师主要考虑电子部分参数，如时间、相位、电压电流等，也就是信号处理。

7、首件检测仪

首件检测仪通过扫描SMT贴片首件PCB，获取PCB实物扫描图片，并导入BOM清单和PCB元件贴片坐标。软件对PCB图片、BOM、坐标进行智能合成和校准，使得元件坐标、BOM与图片实物元件位置逐一对应。通过导航测量目标，LCR读取数据自动对应相应位置并进行自动判断检测结果，杜绝误测和漏测，并自动生成测试报表存于数据库‌

此外，人工目检也是品质检测中一个非常重要的手段，它能够结合设备和人的经验，更全面地发现潜在问题。

PCBA工艺检测常用的SMT设备种类繁多，每种设备都有其独特的功能和应用场景。通过选择合适的检测设备，电子设备厂家能够有效提升产品质量，增强市场竞争力。随着技术的不断发展，这些设备也在不断升级和改进，以适应更高要求的电子产品生产需求。