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波峰焊点焊料不足的原因及对策

发布日期:2024-07-05 浏览量3

波峰焊点焊料不足的原因及对策


波峰焊过程中的缺锡现象是PCB制造中常见的技术难题。特别地,对于大型金属部件如电源模块等,其接地引脚设计往往导致散热迅速,焊接难度增加,尽管对锡层高度的要求会相应放宽。然而,焊接温度不足、助焊剂喷洒量偏少或波峰高度不够,都是造成焊接锡量不足的主要原因。针对这些问题,提升预热与焊接温度,并适量增加助焊剂喷洒量,是行之有效的解决策略。晋力达在此深入剖析波峰焊锡点不足的根源,并提供相应的解决方案。


PCB电路板焊点


一、波峰焊锡点不足的主要原因
过高的预热与焊接温度:这可能导致焊料黏度降低,影响焊接质量。
插装孔孔径过大:焊料容易从过大的孔中溢出,导致焊点锡量不足。
焊盘与引脚不匹配:细引线搭配大焊盘时,焊料易被牵引至焊盘,使焊点显得干瘪。
金属化孔质量问题:包括阻焊剂渗入孔内,影响焊接效果。
PCB爬坡角度不当:角度偏小会影响焊剂的有效排出,进而影响焊接质量。
金属表面状态与形状:接头的金属表面状态及其形状对焊接效果有显著影响。
引线状态与形状:引线的表面状况及其形状也是导致焊接不良的因素之一。
PCB铜箔状态与形状:铜箔的表面处理及布局同样重要。
PCB布线设计不合理:不规则的布线设计与形状应用可能导致焊接问题。
焊盘与引线设计问题:如大焊盘配小引线,或焊盘、引线过粗过长,均不利于焊接。
焊盘与印刷线连接问题:焊盘与线未适当分割或靠得太近,也会影响焊接质量。

二、解决PCB波峰焊锡点不足的方法
精确控制温度:预热温度设定在90-130℃,元件密集时取上限;锡波温度保持在250±5℃,焊接时间控制在3~5秒。
优化插装孔设计:孔径应比引脚直径大0.15~0.4mm,具体依据引脚粗细调整。
匹配焊盘与引脚:确保焊盘尺寸与引脚直径相匹配,以促进弯月面的形成,提高焊接质量。
提升加工质量:及时将问题反馈给PCB加工厂,要求其提高加工精度和质量。
调整PCB爬坡角度:建议爬坡角度设为3~7°,以确保焊剂有效排出。
改善金属表面状态:通过表面处理提升焊接金属的可焊性。
优化PCB设计:合理设计PCB图形与布线,避免设计缺陷导致的焊接问题。

精细调整焊接参数:包括锡炉温度、输送速度和输送倾角,确保焊接过程稳定可靠。


通过上述措施的实施,可以有效解决波峰焊锡点不足的问题,提升PCB的焊接质量和可靠性。