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SMT贴片加工工艺流程有哪些?

发布日期:2024-03-04 浏览量50

SMT贴片加工工艺流程有哪些


SMT行业中,SMT贴片加工艺不仅实现了产品功能的完整性,还使产品精密精细化,目前电子组装行业里最热门的,所谓的SMT贴片加工其实就是经过一道一道的工序流程,将电子元器件贴装到PCB板上,并焊接起来。下面分享下SMT贴片加工工艺的流程有哪些?


1、PCB准备
在开始SMT贴片加工之前,需要准备好PCB。包括电路板的设计、制作和清洁。设计好的电路板需要通过专业设备制作出来,确保质量符合要求。在贴片前,需要对电路板进行清洁,确保表面无尘埃、油污等杂质,防止贴片过程中出现问题。

2、元件准备
SMT贴片加工需要用到各种电子元件,如电阻、电容、电感、二极管、三极管、IC芯片等。这些元件需要根据电路板设计要求进行选择和准备。需要注意的是,元件的存储和保管也需要遵循一定的规范,保证元件的质量和性能。

3、软件的编程与上料
在SMT贴片加工前,要对贴片机进行编程,将电路板上各元件的位置、型号、数量等信息输入到设备中。同时,需要将所需的元件放置在贴片机的料架上,便于设备在加工过程中自动取料。

4、锡膏印刷
这个工艺位于贴片加工生产线的前段,主要作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。

5、点胶
此工艺是点胶机,位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。将胶水滴到PCB板的固定位置上,主要作用是将元器件固定到PCB板上。

6、贴装
贴片机这个设备的工艺,位于SMT生产线中丝印机的后面。将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。

7、焊接与固化
这个工艺用到的设备是回流焊,位于SMT生产线中贴片机的后面。作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

8、回流焊接
其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

9、清洗
清洗机工艺设备位置可以不固定,可以在线,也可不在线。作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。

10、检测与测试
这个工艺主查检测设备,比如有:线测试仪(ICT)、3D AOI自动光学检测、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方,作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。

11、返修
所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。

12、人工目检
这个工位的人工检查的也很重要,主要看看PCBA的版本是否为更改后的版本,IC、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件方向是否正确;焊接后的缺陷:短路、开路、假件、假焊。

13、包装与出货
最后一道工艺,将检测合格的PCBA板,进行隔开包装。采用的包装材料有防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。包装方式有2种:(1)用防静电气泡袋或静电棉成卷状,隔开包装,是目前是常用的包装方式;(2)按照PCBA的尺寸定做吸塑盘。放在吸塑盘中摆开包装,主要对针较敏感、有易损贴片元件的PCBA板。那么,具体用什么包装方式,根据产品及公司的决定。