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回流焊的核心工艺

发布日期:2023-06-29 浏览量237

回流焊是一种常用的电子生产工艺,将部件焊接到PCB板上,它是通过在印刷电路板(PCB)表面涂敷焊膏,然后将部件放在焊膏上,并将PCB放入回流炉中,气体在焊机内循环,产生高温,达到焊接目的。这种焊接方法快速而且稳定,广泛用于电子行业中各种电子设备的制造中。回流焊技术具有高效率、高质量、高自动化和低成本等优点。

回流焊核心工艺的设置与调制技巧。
一、回流焊温度曲线。
1、选择合适的锡膏;
2、恒温设置尽量接近最高点;
3、峰值温度设置尽可能接近最低点;
4、采用上冷下热设置;
5、考虑较慢的冷却。

6、了解PCBA上的质量和焊接要求及PCBA上的焊接难点;

7、找出PCBA上最热和最冷点,并在点上焊接测量温度耦合;


回流焊接工艺核心技巧。
二、回流焊核心工艺步骤。
当所有的设置跟调试都没有问题了,就可以批量生产。过程控制很重要。一旦确定焊接参数,比如:风量、风速、负载因子、排气、温度、时间等,保证这些参数的稳定性是过程监控的目标。
回流焊接工艺注意事项:锡膏量不宜太多、焊盘内侧可稍长、两侧稍窄,外侧稍短。避免吸锡问题、所有焊盘引脚必须加入热阻设计,避免冷焊盘、避免设备周围设备高,距离太近、锡膏印刷钢网开口偏内、Ni/Au焊盘涂层是首选。

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