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3D AOI与X-RAY透视检测的区别

发布日期:2023-03-31 浏览量405
随着互联网时代的进步,SMT贴片设备技术也越来越先进,其中3D AOI技术和X-RAY透视检测技术大大减少了人工及物资的成本,也是电子元器件制造中经常使用的非破坏性检测技术。那么它们有什么不同呢?小编来讲一下:3D AOI是通过光学镜头对电子元器件进行三维扫描,用高分辨率图像进行缺陷检测;而X-RAY透视检测则是通过X光束(类似于X射线),对电子元器件进行内部扫描,根据扫描结果进行分析,但相对来说辐射比较大。

在检测精度方面,3D AOI检测技术可以检测出电子元器件外部表面拐角的缺陷,如缺失、偏移、损伤等,而X-RAY透视检测技术则可检测出更多的内部缺陷。如检测焊点是否有缺陷、空洞、焊料过多、焊料过少、焊料球、焊料脱落和焊料桥接、组件尺寸。X-ray检测还可以检测器件是否遗漏等问题。这些缺陷都是通过X射线的检测结果而得出的,因此X-RAY检测的准确度和可靠性都很高,而3D AOI则无法检测到这些问题。因此,在某些具有特定检测要求的电子元器件生产上,X-RAY透视检测技术比3D AOI检测技术更加适用。

两者速度:3D AOI检测技术比X-RAY透视检测技术更快;而3D AOI仅需要几秒钟来扫描一个小型PCB板,但是X-RAY透视检测技术需要更长的时间来进行检测。

成本方面,3D AOI检测技术比X-RAY透视检测技术更便宜,企业可以根据实际生产需求选择不同的配置,在不同的检测精度和速度之间进行平衡。

因此,对于不同的生产需求和产品类型,需要根据企业自身实力情况进行选择。

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