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回流焊
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凯泰真空回流焊KTZ-10N系列

凯泰真空回流焊KTZ-10N系列

产品简介:

凯泰KTZ系列回流焊设备主要用于电子制造行业,通过加热使焊锡膏融化实现电子元器件与电路板的焊接,适配高精度、高效率的电子组装生产场景。

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技术参数

凯泰真空回流焊KTZ-10N系列


 

设备品牌:凯泰

设备型号:KTZ-8N/KTZ-10N

设备产地:中国

 

凯泰KTZ系列回流焊设备主要用于电子制造行业,通过加热使焊锡膏融化实现电子元器件与电路板的焊接,适配高精度、高效率的电子组装生产场景。


凯泰真回流焊KTZ-8N

凯泰真空回流焊KTZ系列应用场景

军工、航空航天电子、汽车电子、大功率LED产品、大功率电阻、IGBT封装模块等电子产品

大功率元器件焊接测试效果:单个空洞率〈1%,整体空洞率〈3%

高铅SMT贴片器件焊接X-ray测试效果,单个空洞率均在1%以下

汽车电子产品贴装焊接测试效果

军工、航天航空电子产品芯片,锡片真空焊接测试效果


凯泰真回流焊KTZ-8N应用场景

凯泰真回流焊KTZ-8N应用场景

 

凯泰真空回流焊KTZ系列核心特点

多温区精准控温‌:机身多段式结构对应多温区设计,可实现温度曲线精细化调节,适配不同元器件的焊接温度需求,保障焊接质量。

智能操作与监控‌:配备操作显示屏,支持参数设置、实时监控与故障诊断,部分型号可连接生产管理系统,实现数据化生产管理。

稳定耐用的工业设计‌:采用模块化结构,便于维护升级;机身带有警示标识与安全防护设计,符合工业生产安全标准。

 

凯泰真空回流焊KTZ系列技术参数

外形尺寸:L6400*W1695*H1650  L7170*W1695*H1650mm

颜色:计算机灰Computergrey

重量:3000KG 3500KG

加热区数量:上Top8/下Bottom8

加热区长度:3110mm  3892mm

冷却区数量:上Top10/下Bottom10 上Top3/下Bottom3

整流板结构:小循环Smallcirculation

排风量要求:11m2/min*2(通道channel)  12m3/min*2(通道channel)

导轨结构:三段独立式

链条结构:单链防护卡板

PCB最大宽度:L150mm*W150mm;400mm*400mm

导轨调宽范围:50mm-400mm

部品高度:PCB上30mm/下30mmTop30/bottom30mm

运输速度:300-2000mm/min

润滑油自动加注:可设定各种自动或手动加注高温润滑油

运输方向:左-右,L-R(Option:右-左,R-L)

运输导轨固定方式:前端固定

PCB运输方式:导轨加链条

运输带高度:900±20mm


凯泰真回流焊技术参数

凯泰真回流焊技术参数

 

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