在线真空甲酸炉离线真空共晶炉

产品简介：

离线式甲酸真空炉特点 1、独立真空腔体,焊接、冷却一体,可实现无空洞、高可靠性焊接 2、采用甲酸等气体还原焊接，无需助焊剂,免清洗 3、对惰性气体进行精准流量管理,残氧量可低至10ppm 4、接触式加热，焊接温度可高达400°C 5、升降温速度快,温度、时间等可精准控制 6、温度均匀性好,特殊进口加热板,导热迅速,耐高温,平整性高 7、集成MES接口，如SECS/GEM,可实现互联管理和远程维护

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技术参数

在线真空甲酸炉离线真空共晶炉

设备品牌：浩宝

设备型号：VAYP-100
设备产地：中国

一、离线式甲酸真空炉应用范围
适用于功率半导体、电力电子、汽车电子、航天航空、材料试验等领域的芯片与基板、基板与散热板、管壳与盖板等的焊接,如IGBT模块、微机电系统(MEMS)、微波多芯片组件(MMCM技术)、混合集成电路、激光器、光通信模块等的封装。

离线式甲酸真空炉

二、离线式甲酸真空炉特点
1、独立真空腔体,焊接、冷却一体,可实现无空洞、高可靠性焊接
2、采用甲酸等气体还原焊接，无需助焊剂,免清洗
3、对惰性气体进行精准流量管理,残氧量可低至10ppm
4、接触式加热，焊接温度可高达400°C
5、升降温速度快,温度、时间等可精准控制
6、温度均匀性好,特殊进口加热板,导热迅速,耐高温,平整性高
7、集成MES接口，如SECS/GEM,可实现互联管理和远程维护

三、低空洞率、高可靠性焊接适合研发实验等小规模生产
VAYP-100是浩宝针对研发、实验或小批量生产而开发的紧凑型真空焊接设备,可用于焊片或焊膏的无空洞、高质量焊接,能有效降低空洞率、减少焊盘或元件管脚等的氧化,提高产品可靠性，是半导体、航空航天、汽车电子、光通信等领域企业、高校、研究院所进行研发和生产的理想选择。

四、浩宝离线式甲酸真空焊接炉技术参数
总功率：15.5kW
重量：800Kg
电源：AC380V,50HZ
产品承重：25KG
焊接面积：300*300(mm)
腔体数量：1
氧含量： <10ppm
极限真空度： 10Pa
冷却方式：水冷+风冷
加热方式：接触式加热
炉膛高度： 100mm
升温速率：>3°c/s
降温速率：>3°C/s
横向温差：士2%
控温精度：士1°C
温度范围：室温-450° CRT-450°C
设备尺寸(L*W*H)：1030*1325*1700mm

离线式甲酸真空炉参数

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