在线式真空汽相焊接炉 离线式真空焊接炉
一、真空汽相焊接炉的介绍
随着BGA器件、3D-MID器件等技术和应用的发展在封装焊接时有着低空洞率、高焊接质量、防氧化、低功耗等需求,而目前传统热风回流焊接系统具有温度曲线不易控制、温差大、过温冲击、焊点氧化、功耗大、针对不同产品需进行不同的复杂工艺试验等缺陷或痛点。
针对上述需求和痛点,浩宝技术联合华中科技大学教授团队,潜心研发出一款高稳定、高可靠、高效率、低能耗的真空汽相焊接炉,为航空航天、医疗、光电通讯、半导体等领域带来近乎完美的封装焊接方案。应用范围:BGA、3D-MID等器件封装,半导体、高级封装、微电子混合组装、光电封装、气密性封装、MEMS 封装等。
二、在线/离线真空汽相焊接炉核心技术及优势
1、焊接品质好,且高度稳定
采用浩宝汽相焊接,加热均匀性好,温度更稳定:根据汽相焊原理,加热温度是由汽相液的沸点决定的,在气压不变的情况下,沸点也不变,不会出现过温现象。所以炉内温度高度一致,满足有铅/无铅焊接要求(汽相液沸点温度:155℃、165℃、200℃、215°℃、230°、240℃℃、260C、280°C等),保证所有元器件和材料的安全。
汽相焊接让任何位置温度均匀一致,让复杂、隐蔽部位无处可藏:汽相加热的热交换是持续而充分的,不会产生部分部位因热交换不充分而出现虚焊、冷焊等不良焊接问题,可实现各种复杂的高密度多层板的高质量、高可靠性焊接,并确保PCB板任何位置的温度均匀一致,消除应力及热损伤等影响。
完全消除焊点氧化:汽相焊的焊接过程在汽相蒸汽层中完成,从而为被加热工件提供一个无氧的惰性气体环境,能够完全避免焊点出现氧化现象。更好的润湿效果:无铅焊料的润湿效果一般不佳,需要施加氮气等保护气氛来改善焊点的润湿效果,而汽相回流焊里提供了无氧的工作环境,不需要施加保护性气体,就可以获得良好的润湿效果,焊接质量更佳。
2、生产高效,适合大热容量、大面积产品的焊接
热交换效率高,热容量大:市场上热风回流焊的加热媒介是空气,空气的比热较小;而汽相回流焊采用的是传导和对流相结合的方式加热,热交换效率高;而且汽相层的比热大,适用于对大热容量的物体进行加热焊接。热交换面积大,加热速度快,适合大面积、复杂的产品焊接:由于汽相蒸汽是“无孔不入”的,汽相加热的热交换面是PCB板上所有开放的表面,包括元器件表面的总和,加热面积大,加热效率会成倍增加。开机预热快:仅仅需要15-20分钟即可预热(数据根据室温15-25℃条件下获得),对于因小批量生产而需要频繁开机的生产单位来说,换型、预热速度快,生产更高效。
3、大幅度降低生产成本,提高工厂效益
(1)能源消耗更少,仅需要1/3的能源消耗:与传统回流焊接设备相比,由于汽相叵流焊的加热温度更低,所需功率更低,也没有因为排气而损失的大量热量(因为汽相回流焊是在封闭环境下工作的),所以大大减少了能量消耗,同时也大幅减少工作环境中空调的能源消耗。与传统热风对流回流焊设备相比,可减少65%的电力消耗,更加低碳、节能。
(2)采用汽相焊进行生产时,无需施加氮气等保护性气体,无需压缩空气,因此不需要购买氮气等惰性气体或其它额外设备的成本。
(3)汽相焊设备的适应性强,可快速适应新产品,可在同一参数设置和系统配置下适应多种产品生产需要,(4)减少传统焊接设备的调试、产品试验等人员、时间、物料等各项成本
(5)内置汽相液高效回收系统,大幅降低汽相液的损耗,降低生产成本,汽相液消耗仅在1%左右。
(6)设备维护简单,不需额外配备维护人员,维护成本更加低廉。
三、设备占地面积小,便于产线规划
汽相焊结构紧凑,占地小:为了保证焊接效果,传统的焊接设备需要更多的温区,才能使温升保持平缓,因此设备长度很长。而汽相焊与传统焊接设备相比,结构紧凑,占地面积仅为其五分之一到十分之一,即可保证优良的焊接质量。