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回流焊
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半导体真空共晶炉 真空回流焊HTC系列 甲酸炉

半导体真空共晶炉 真空回流焊HTC系列 甲酸炉

产品简介:

半导体真空共晶炉 真空回流焊HTC系列 甲酸炉

13510358172

技术参数

半导体真空共晶炉 真空回流焊HTC系列 甲酸炉


品牌:华芯 

型号:HTC
产地:中国

半导体真空共晶炉 真空回流焊


一、HTC 系列半导体真空回流焊

1、HTC 系列真空回流焊采用进口平台生产,具有自主知识产权的真空回流焊,产品针对半导体功率器件、IGBT等大功率模块,需要高温焊接的产品
2、HTC 系列真空回流焊采用工控嵌入式控制系统,系统采用双CPU运算,可以脱离电脑(电脑死机 )独立运行,不仅稳定可靠而且温度控制更加精确
3、HTC 系列半导体真空回流焊采用超高温使用环境设计,可以满足超高温产品的焊接需求
4、HTC系列设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读取
5、分步抽真空设计,最多可分5步抽真空
6、专利密封圈水冷结构,不仅寿命更长,使用成本更低,而且减少了密封不良造成的昂贵的产品损坏
7、最大真空度可以达到 0.1KPa ,Void Single < 1% ,Total<2%
8、最快循环时间 30s /per cycle、真空回流焊行业效率最高
9、热机时间约30min
10、炉腔运风采用微循环运风,温区内部温差更小

1、真空腔采用高强度耐高温合金材料防止高温变形
2、专利密封圈水冷结构,不仅寿命更长成本更低,而且有效减少密封不良造成产品损坏
3、温区独立加注氮气,氮气闭环控制,氮气浓度更高,耗氮量更少
4、出板链条传动机构对接出板推板机构实现无缝接驳
5、进板采用链条对接等距传动机构,可以与前级无缝对接
6、进出口氮气风帘+高温薄膜风帘,隔热效果更好,耗氮量更低
7、炉腔运风采用微循环运风,温区内部温差更小
8、采用等距推板结构,炉膛里没有任何传感器限定产品距离,可实现高温环境下焊接
9、专利冷却助焊剂回收系统,保养更加容易,炉膛更加干净

半导体真空共晶炉 真空回流焊

半导体真空共晶炉 真空回流焊参数


回流焊接设备有:半导体真空固晶回流焊、半导体甲酸真空回流焊、热风氮气回流焊、真空压力烤箱焊接设备、

无氧氮气烤箱、IGBT、汽车电子、3C电子 ,垂直炉、固化炉等设备。

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