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回流焊
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TOP-F1030DM真空回流焊 SMT回流炉焊

TOP-F1030DM真空回流焊 SMT回流炉焊

产品简介:

TOP-F1030DM真空回流焊SMT回流炉焊

13510358172

技术参数

TOP-F1030DM真空回流焊 SMT回流炉焊


品牌:TOP托普科
型号:TOP-F1030DM
产地:中国


TOP-F1030DM真空回流焊适用范于航天航空、汽车大灯、汽车电子、医疗机构、FPC、LED 、BGA等。


SMT真空回流焊




一、TOP-F系列真空回流焊的特点:
1、设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读取。
2、支持双轨速,双轨单腔,双轨双腔,双轨多用途。
3、专利密封圈水冷结构,不仅寿命更长,使用成本更低,而且减少了密封不良造成的昂贵的产品损坏。
4、热机时间约30min。
5、双轨双腔、双轨单腔的上炉盖同步水平升降,维护和保养更加便捷。
6、针对汽车大灯、航天航空、医疗机构、汽车电子FPC、LED 、BGA等真空SMT焊接。
7、最大真空度可以达到 0 . 1KPa,Void Single<1%,Total<2%。
8、分步抽真空设计,最多可分5步抽真空。
9、最快循环时间 30s / per cycle、真空回流焊行业效率最高。
10、TOP-F1030DM采用工控嵌入式控制系统,系统采用双CPU运算,可以脱离电脑(电脑死机)独立运行,不仅稳定可靠而且温度控制更加精确。



TOP-F1030DM真空回流焊



二、TOP-F1030DM真空回流焊的技术参数
1、设备尺寸(mm):L7100*D1680*H1500
2、机器重量:APPROX:3500KG
3、加热区数量:上10下10个加热区
4、冷却区数量:上3下3共6个冷却区
5、轨道结构:双轨
6、真空结构:双轨单腔(单边真空)
7、真空泵流量:1500L/min
8、氮气结构:全程/局部充氮
9、氮气系统:自动或手动可切换
10、氮气消耗量:APPROX:700L/min
11、冷却方式:强制水冷
12、排风要求:3 10m /H*2
13、空洞率:APPROX:1%-2%


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