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在线式选择性波峰焊SUNFLOW 3 全自动在线式电磁泵选择性波峰焊
在线式选择性波峰焊SUNFLOW 3
工艺流程
1、已插完元器件的PCB电路板,由机器入口处的进板装置传送至选择性波峰焊机内;
2、PCB板传送至喷雾阶段,XY方向定位夹紧后,根据事先编好的程序进行选择性喷雾;
3、喷雾完成后,PCB传送至预热阶段,进行助焊剂活化,去除挥发物。根据基板特性,设置合适的温度将PCB加热到润湿温度;
4、预热完毕后,PCB传送至焊接阶段,XYZ三个方向定位夹紧后,PCB不动,锡炉在XYZ平台的带动下,根据事先编好的程序进行点焊或者拖焊。
锡水表面的氮气保护可以有效提高焊接质量及降低锡渣发生量;
5、焊按完成后,XYZ定位松开,PCB传出。
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