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产品简介:
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设备品牌:MIRTEC
设备型号:MV-9SIP
设备产地:韩国
为提高SiP锡膏厚度检测仪制造质量的:混合式3DSiP检查技术,
设备尺寸:1,250(W)×1,500(D)×1,600(H)mm
设备重量:1,200kg

HybridSiPInspectionSolution
随着检查对象的大小/形状/表面材质,在具有不同光学特性的三种检查方式中,可以选择最适当的解决方案来使用,在任何环境下可实现最佳的检查品质。

Digital12ProjectionMoire
从4个投影器使用3种条纹
基于大量测量数据的高精度3D轮廓
不受元件方向与位置影响的3D检测

同轴光源
1、以与主相机相同的角度进行光源照射
2、对高反射材料表面损伤的检测特别有效
3、彻底消除。由相邻元件产生的阴影

双激光扫描系统(选配)
两台精密调校的激光扫描器以不同角度对元件进行测量,选取最适合其物理特性的角度数据用于检测。
同时实现3D检测的高精度与高速性

