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锡膏检测仪SPI
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韩国Mirtec在线3DSPI锡膏厚度检查机

韩国Mirtec在线3DSPI锡膏厚度检查机

产品简介:

HybridSiPInspectionSolution 随着检查对象的大小/形状/表面材质,在具有不同光学特性的三种检查方式中,可以选择最适当的解决方案来使用,在任何环境下可实现最佳的检查品质。

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技术参数

韩国Mirtec在线3DSPI锡膏厚度检查机


设备品牌:MIRTEC

设备型号:MV-9SIP

设备产地:韩国

 

为提高SiP锡膏厚度检测仪制造质量的:混合式3DSiP检查技术,

设备尺寸:1,250(W)×1,500(D)×1,600(H)mm

设备重量:1,200kg


SiP锡膏厚度检测仪


HybridSiPInspectionSolution

随着检查对象的大小/形状/表面材质,在具有不同光学特性的三种检查方式中,可以选择最适当的解决方案来使用,在任何环境下可实现最佳的检查品质。


SiP锡膏厚度检测仪镜头

Digital12ProjectionMoire

从4个投影器使用3种条纹

基于大量测量数据的高精度3D轮廓

不受元件方向与位置影响的3D检测


Digital 12 Projection Moire

同轴光源

1、以与主相机相同的角度进行光源照射

2、对高反射材料表面损伤的检测特别有效

3、彻底消除。由相邻元件产生的阴影


同轴光源

双激光扫描系统(选配)

两台精密调校的激光扫描器以不同角度对元件进行测量,选取最适合其物理特性的角度数据用于检测。

同时实现3D检测的高精度与高速性


双激光扫描系统

3D SPI检查机参数