3D在线SPI 锡膏厚度检测仪 锡膏测厚检查设备

3D在线SPI 锡膏厚度检测仪 锡膏测厚检查设备

设备 品牌：明锐

设备型号：ICON系列

设备产地：中国

明锐3DSPI锡膏自动光学检查机，标杆级SPI--lcon系列

标杆级3DSPI--明锐lcon系列，适用于SMT印刷后的3D锡膏测量，有无Gerber均可快速编程。

明锐3DSPI锡膏检测仪特点

高精度：智能零基准技术，测量数据更精确，更可应对板弯问题

高速度：业内领先的检测速度，多种光学配置灵活搭配，兼顾精度与性能

易编程：编程简单快捷，有无Gerber均可快速完成编程

助工艺：丰富的SPC检测数据分析，有助于改善并提升工艺品质

高检出：3D+颜色特征算法结合，可有效检测锡丝短路、断锡和拉尖等行业难检测不良

抗干扰：可应对不同颜色PCB的检测需求，黑板和白板可自适应调整参数检测

明锐SPI锡膏检测仪特色功能

强大的SPC

丰富直观的数据图表，可满足产线的数据统计及质量分析改善的需求。

金手指检测

可在过炉前对金手指沾锡或异物不良进行检测，防止不良流到后段。

重大不良防呆

可对关键焊盘或元件的重大不良类型进行管控，防止重大不良流出。

报错预警及CPK实时监控

可对不同项目的停机标准进行设定，监控产线生产质量及时反馈异常情况。

iFactorySolutions智能工厂解决方案

工艺问题分析--三点照合

明锐有SPI、炉前AOI和炉后AOI的整线视觉检测方案，可以获得每个工站的检测数据，通过三点照合，分析产品问题的根本原因(印刷→贴片→回流焊)，工程师可以快速定位问题，同时iFactory工艺分析系统还会给出针对性的改善建议，帮助制定改良措施，让检查设备从帮助客户拦截不良上升到帮助客户诊断不良，从而改善不良，提升产线的良品率。

远程控制RRS

远程复判中心能够实现生产情况的远程监控复判与集中化管理，有效节省人力资源。

明锐SPI锡膏检查机设备测量参数

测板尺寸：50*50-510*610mm 双轨启用:50*50-510*320mm 单轨启用:50*50-510*580mm

板边：3mm

最大测量高度：600μm

最小焊盘间距：100ym(150um高度下)

最大锡膏测试尺寸：20*20mm

最小锡膏测试尺寸：0.1mm

机器尺寸：L1000*D1360*H1620mm(不含灯)

GR&R：S10%

检测速度：400-450ms/FOV

重量：950kg/1000kg

相机：12MP工业相机

分辨率：5.5um、10um、12um、15um

检测项目：拉尖、少锡、多锡、平均高度、偏移、连锡、形状不良、漏铜、金手指等