科样 spi 锡膏检测机 3D锡膏自动光学检查机

科样spi锡膏检测机 3D锡膏自动光学检查机

设备品牌：科样SPI

设备型号：KY8030-3

设备产地：韩国

KOHYOUNG科样3DSPI，业内最快的真三维焊膏检测解决方案

KY8030-3宋用KohYoung双光源三维检测技术,可消除严重的阴影问题,同时提高生产力,加快生产过程速度

1、主动翘曲补偿

2、自动锡膏点胶:自动返修

3、无与伦比的检测速度与保证最佳的检测精度

4、KSMART解决方案:基于真三维测量的制程控制系统

5、通过Al驱动的KohYoung工艺优化器(KPO)实现需缺陷

KY8030-3是高产量生产的理想解决方案,提供业内领先的检测速度,每秒可检测91.22/sec。这款新设备可用于各个行业的所有产品,其检测速度可达旧款设备的二倍,且不影响性能和精度(选项)。

主动翘曲补偿

1、Z轴追踪三维补偿

KohYoung的多频技术可以对板件翘曲进行实时测量和补偿,从而解决了影响检测精度和可靠性的PCB理想平面翘曲问题。

2、焊盘基准2D补偿(选项)

实时、自动的参考示教利用红外照明对非线性检测问题进行补偿,这种教学方式按照CAD文件定义的理想PCB模板设计分析PCB板位置

自动锡膏点胶:自动返修

KY8030-3自动对焊膏进行点胶,这是一种可选的附加解决方案。这种人性化的高精度点胶系统有助于大幅度消除因开口焊缝、小焊角和焊缝焊料不足造成的昂贵损失。自动点胶选项可减少不良品的返修时间,提高一次通过率,降低操作成本。

KSMART解决方案:基于真三维测量的制程控制系统

1、KohYoung在20年前率先开创了”真3D测量技术”,开创了”零缺陷”的未来。这导致了KSMART解决方案及其不断利用数据和连通性。

2、KSMARTSolutions在专注于数据管理,分析和优化的同时,通过人工智能的补助实现工艺自动化。它从整个工厂线上收集数据,以便探知缺陷,实时优化,增强判断和追溯问题改善工艺,通过消除差异,误报和漏失来提高品质,降低成本。

通过Al驱动的KohYoung工艺优化器(KPO)实现需缺陷

大多数SMT缺陷发生在锡膏印刷过程中。KohYoung在印刷过程中,利用人工智能驱动的KohYoung工艺优化器(KPO)模块,帮助实现零缺陷生产。这个革命性的模块是KPO,它根据三维测量结果,帮助实时传途钢网印刷过程中的监控数据。实时提醒防止印刷质量问题,通过Pre-DOE监视打印机硬件的连接和印刷现况,同时自动优化印刷机参数,从而显著提高产量。

KSMART解决方案是通往智能工厂的大门

1、将数据转换成知识,以便朵取有效和质量带动的行动提供由AI驱动的工艺分析和优化工具

2、实现自主工艺优化机制