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产品简介:
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在线SPI焊膏检测仪 全自动3D锡膏检查机
设备品牌:微著
设备型号:Ican3DSPl
设备产地:中国
1、AI一键编程无需任何文件双摩尔投影完美解决各类阴影
2、AI融合传统算法实现低误报零漏检
3、旋转校准系统实现检测精细化
4、双摩尔投影完美解决各类阴影
5、超高检测量程轻松应对胶体检测
6、无缝对接MES系统按需生成SPC报表
光机协同:完美成像,细微缺陷无所遁形
完美提取锡膏3D图像
通过采用微著自主研发的RGB(红绿蓝)+W(白光)复合光源技术,配合双摩尔条纹投影系统和高速成像技术,我们能够在无阴影的情况下精确测量焊膏的形状和尺寸。这项技术显著提高了焊膏检测的精确性和可靠性,满足了电子制造业对焊膏质量检测的严格要求。此外,系统通过精确测量焊膏的面积、高度和体积,确保了焊接过程中的质量控制,进而提升了电子产品的整体可靠性和性能。
Z轴自动对焦,实现动态板弯补偿(选配)
Ican全系搭载高精度远心镜头,该镜头设计用于减少成像过程中的畸变,确保检测结果的准确性。结合微著自主研发的算法,这些设备能够自动补偿PCB(印刷电路板)的弯曲,从而在不同生产条件下都能保持检测的一致性。此外,Ican系列还可选配的Z轴自动对焦功能,这一功能允许设备在检测过程中自动调整焦距,以适应PCB弯曲的情况实现更精准的检测。
全面覆盖各类元件,专业应对多样化的产品检测需求
Ican系列设备具备高度兼容性,适配多种规格镜头,以满足广泛的检测需求。
我们的光学专家团队将基于您的生产线特定需求,为您推荐最合适的镜头配置,在保障检测效率和质量的同时,能够灵活适应多变的产品检测需求,可精准检测出微小元件缺陷。借助于我们自主研发的SPI成像技术和AI算法,Ican系列为SPI检测领域面临的挑战提供了创新解决方案,确保了卓越的检测效果。
图形化,数据化的交互界面
用户可以直接在图形化、数据化的交互界面,清晰地查看所有关键数据。我们的系统支持直观的参数调整,使得设备操作更为简便。所有参数调整均为可视化,确保用户所见即所得,同时实时更新显示结果,提升操作效率和准确性。
AI引领:助力产品零缺陷,实现零门槛操作
整线协同配合,全面提升检测效能
微著lcan系列3D-SPI设备专注于印刷后锡膏效果的检测,能够精准高效地分析各种潜在问题点,包括焊膏面积高度和体积的测量,能够检测出少锡、多锡、漏印、偏位、形状不良、桥接、板面污染、角度异常、板面污染、异物等缺陷,同时确保BGA共面性、合规性,Ican通过与印刷机和贴片机的协同工作,让检测功能更提高整个生产线的产品质量。
AI融合传统算法,让检测功能更加强大
相较于传统SPI设备需要逐张图像进行算法处理和识别,can系列设备则利用其先进的AI模型,显著提升了检测效率。该系列设备能够处理大量的图像数据,并能迅速地批量输出检测结果,从而大幅提高检测速度并缩短检测时间。
此外,借助于微著自建的AI模型和丰富的数据分析能力,Ican系列设备能够高效且精确地识别出各种主流缺陷这一技术进步不仅极大提高了产品检测效率,也为实现产品零缺陷的目标提供了坚实的基础。
卓越的设备一致性,保障检测可信度
Ican系列设备,在优良的装配工艺与严格的装配要求基础上,搭载特有的算法与功能,显著降低设备间差异,进而可实现同一算法程序多机通用,极大增加算法程序的可复制性与可拓展性。配合自研校准系统,Ican可轻松实现所有入厂设备的一致运作,确保所有检测标准与结果的高度统一。
无需依赖任何文件,即可实现AI智能换型编程
lcan全系内置了一套先进的A驱动智能编程系统,该系统彻底摒弃了传统文件依赖,仅需通过简单的扫板操作
即便是编程零基础的人员也能迅速上手,最快一分钟实现换型编程,轻松实现参数的调整与设置。
在线式3DSPI锡膏机Ican8103DSPI参数
功率:正常1.8KW,最大功率3KW
耗气量:0.5MPa10L/min
外观尺寸:L1450*W1598*H1657
重量:1400KG
轨道:3段式(PCB大于220mm采用1段式传送),前固定,单轨
操作系统:Window10
PCB流向:左到右、右到左、左到左、右到右(程序可设置)
PCB规格:50*W50~L810*W690mm最大厚度6mm 最大重量5Kg
最大过板空间:Top50mm,Bottom50mm
最大板弯校正:+4mm
检测项目:高度、面积、体积、位移、形状
检测缺陷:少锡、多锡、漏印、偏位、形状不良及桥接、板面污染、角度
最小焊点间距:80um
最小可测锡点:80um*80um
检测高度:700um(Z轴行程25mm)
运动机构精度:XY±1um,Z±1um
重复精度:体积面积(30)<1%、高度±1um
主相机配置:12M高速相机
主镜头:标配15um(可选装12um、7um)
3D投影仪数量:2个
在线式3DSPI锡膏机Ican5103DSPl参数
功率:正常1.5KW,最大功率3KW
耗气量:0.5MPa10L/min
外观尺寸:L1150*W1598*H1657
重量:1100KG
轨道:3段式(PCB大于220mm采用1段式传送),前固定,单轨
操作系统:Window10
PCB流向:左到右、右到左、左到左、右到右(程序可设置)
PCB规格:L50*W50~L510*W510mm最大厚度6mm最大重量5Kg
最大过板空间:Top50mm,Bottom50mm
最大板弯校正:+4mm
检测项目:高度、面积、体积、位移、形状
检测缺陷:少锡、多锡、漏印、偏位、形状不良及桥接、板面污染、角度
最小焊点间距:80um
最小可测锡点:80um*80um
检测高度:700um(Z轴行程25mm)
运动机构精度:XY±1um,Z±1um
重复精度:体积面积(30)<1%、高度±1um
主相机配置:12M高速相机
主镜头:标配15um(可选装12um、7um)
3D投影仪数量:2个
在线式3DSPI锡膏机Ican510DSPl参数
功率:正常1.5KW,最大功率3KW
耗气量:0.5MPa10L/min
外观尺寸:L1150*W1598*H1657
重量:1200KG
轨道:前固定(L1),双轨(L2&L3&L4自动调整),三段式停板(PCB大于L330mm采用1段式传送
操作系统:Window10
PCB流向:左到右、右到左、左到左、右到右(程序可设置)
PCB规格:同一基板:L50*W50~L510*W320mm最大厚度6mm不同基板:L50*W50~L510*W590mm最大厚度6mm
最大过板空间:Top50mm,Bottom50mm
最大板弯校正:+4mm
检测项目:高度、面积、体积、位移、形状
检测缺陷:少锡、多锡、漏印、偏位、形状不良及桥接、板面污染、角度
最小焊点间距:80um
最小可测锡点:80um*80um
检测高度:700um(Z轴行程25mm)
运动机构精度:XY±1um,Z±1um
重复精度:体积面积(30)<1%、高度±1um
主相机配置:12M高速相机
主镜头:标配15um(可选装12um、7um)
3D投影仪数量:2个