美陆锡膏厚度检测仪 3D SPI在线锡膏检测机器

产品简介：

美陆MS-11 系列使用3D方式检查印刷锡膏的状态，精确分析生产过程中的不良现象及原因、帮助提高生产品质。并且安装2500万像素主相机、可以检测0201mm大小的焊盘的实惠型3D SPI。

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技术参数

美陆锡膏厚度检测仪 3D SPI在线锡膏检测机器

设备品牌：美陆
设备型号：MS-11
设备产地：韩国

美陆3DSPI MS-11系列使用3D方式检查印刷锡膏的状态，精确分析生产过程中的不良现象及原因、帮助提高生产品质。并且安装2500万像素主相机、可以检测0201mm大小的焊盘的实惠型3D SPI。

美陆3D SPI系列MS-11 3D功能特点
独家1500万像素视觉系统
放大倍数恒定、无视差
10微米精度的远心复合透镜设计
先进的双投影，阴影波纹设计
2微米的高度准确性
精密交流伺服驱动电动机系统
极其简单的编程和操作
实现精空准确的3D测试效果
能进行更加确和稳定的检测
实时数据交换，提高生产品质效率印刷机

世界最初的超高像素2500万像素主相机
安装了世界唯一的2500万像素高分辨率主相机后可以精确稳定地进行检测、使用CoaXPress超高性能视觉系统、数据传量达到Camera Link的4倍、而且数据处理的速度增加了40%6。
安装了世界唯一的2500万像素相机
使用CoaXpress超高性能视觉系统
以大幅的FOV提高检测速度
与Camera Link对比、数据处理速度提高40%

双重摩尔光发射器
测试使用单一摩尔光容易产生阴影。
采用双重摩尔光可以消除单一摩尔光测试产生的阴影、
实现精密准确的3D测试效果。

使用双摩尔光完全解决阴影问题
组合使用可以测试出完整的锡膏量
完美精密的3D测量功能

弯曲不影响进行检测
在FOV领域内、自动补偿主板的弯曲状态、对于有弯曲的主板可以进行准确的检查。
在FOV内无关PCB板的弯曲状态可正常检查
按照镜头的分解能、可补偿士2mm到士5mm
更紧密的3D结果

双摩尔条纹光
双摩尔条纹光可以消除单一光线的阴影采用双重摩尔条纹光可以消除单一摩尔光测试产生的阴影，实现精密准确的3D测试效果。

激光补偿板弯系统
自动补偿基板的弯曲状态利用激光传感器确认基板点位的高度并读取基板的弯曲状态后自动进行补正，使弯曲的PCB也可以准确无误。

远心镜头
消除透视误差Perspective Error、隔断在FOV周围发生的图像歪曲、来确保信赖的3D数据

闭合环路系统
印刚机/贴5片机能够和实时通讯互相传途焊锡位置的信息、并能从根本上解决不良的系统。

品质管理系统
发生不良时不仅可以进行事前分析而且可以进行远程控制、因此可以减少因生产不良品而导致的费用。

智能感应系统参数的同时教学
将简单便捷的图像基版的GUI教学和数宇基板的精密参数值的教学、根据使用者的便利可选择使用。

1500万像素相机
世界第一的1500万像素相机我们引以自豪的是应用了新一代视觉系统和拥有1500万像素的高分辨率相机，能进行更加确和稳定的检测，使用CoaXPress超高性能视觉系统，数据传送量达到Camerabbbb的4倍，而且据处理的速度增加40%6

闭合环路系统
实时数据交换，提高生产品质效率印刷机/贴片机能够实时通讯互相传送锡膏位置的信息，并能从根本上解决锡膏印刷不良的问题，从而提高生产品质和效率。

Intellisys连接体统
远程控制完全摆脱人力耗损和提升效率当线路中出现缺陷，在减少不良产品成本的同时，提前进行预防和远程控制变成现实可行的方案

美陆锡膏厚度检测仪参数