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产品简介:
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德律自动光学检测仪厂家 德律检测机TR7700Q
设备品牌:德律AOI
设备型号:德律TR7700Q
设备产地:中国台湾
德律3DAOI自动光学检查仪TR7700Q高精准度
德律TR7700Q3DAOI拥有数位四向条纹光投影技术,结合最新颖的2D+3D检测技术,为组装电路板检测领域掀起全新革命。
超高精准度走停式取像
先进的3D全轮廓测量系统采用数位可变频条纹光投影技术,确保以高精准度检测元件高度达20毫米。TR7700Q的3D检测技术在业界首屈一指,它的检测涵盖范国可包含微小元件(0250125mm,008004in),大至汽车电子零件,无检测育点,从多样产品组合生产至大量单一生产皆适用。
数位四向条纹光投影(DLP)
全方位3D数位条纹光技术涵盖检测范围广阔,拥有极佳的精准性呈现极小共面缺陷及焊点问题。多达四个数位投影光源有助於消除元件影像的阴影效应,可变频式的条纹光技术强化各种尺寸元件的细部检测结果。
高景深与可变频式3D检测范围
新一代高景深范围的光学检测解决方案,简化检测高元件的表面标记和缺陷的相关作业,不受元件高度影响。依据可变频式的3D检测范围和高景深功能,提供高精准度检测包括由微小元件至较大的汽车电子零件,确保完成可靠的检测结果。
简易且智能化的程式制作介面
全新的智能程式设计使用智能化元件库和集成板弯补偿,过程中可大大减少程式设计时间。
智能化资料库+模组资料库
智能化资料库籍由自动分配IC脚位到对应的检测框以加快程式设计速度。
新色彩空间演算法
TRI采用新式色彩空间演算法,提高检测精度、减少误判并改善检测结果,同时降低检测微调所需时间以及替代影像的数量
多馀元件及异物检测
影像统计处理技术可协助防止置於印刷电路板上的多馀元件及异物所造成的品质问题。TRI的特殊检测演算法可侦测不正常出现的多馀元件及异物,并帮助维持生产品质。
简易3D高度检测
直观的3D轮廓影像,让操作者可方便地使用滑鼠及软体确认元件的上锡形状及翘起现象。
3D锡点及爬锡检测
TRI的3D锡点及爬锡检测符合IPC标准,确保爬锡的品质。藉由检査爬锡高度及体积,TR7700Q3DAOI可检测出少锡、缺锡、空焊等不良现象;TRI的创新方案可消除阴影及邻近元件造成的多重反射干扰,提供清晰且可靠的检测结果。
多相位光源
四种独立相位光源使用特定的光源条件来加强检测效能,且高速相机在多相位光源下依旧可维持超高的速度做检测
智能化自动输送带系统(IACS)
智能化自动输送带系统(ACS)能依电路板尺寸,自动将电路板停放在输送带最佳位置,最多可节省进出板时间达2.5秒。
1、节省进出板的时间(每板节省0.5~2.5秒)
2、根据板重自动调整输送带的速度(节省手动调整与训练的时间)
3、自动化板宽调整系统(光学导引调整系统,无须手动调整板宽,
全电式夹板系统
全电式夹板系统采用力矩马达,提供精准控制及可靠的夹板力道,不需要气压式系统的微调作业。TB7700Q所采用的全电式解决方案可有效简化生产线布线及换线时所需的时间,不需要气压设备
自动板弯补偿
TR7700Q可有效补偿板弯变形,包括制程板材的差异及元件重量造成的板弯,确保2D及3D检测可靠度与精准度。
生产线解决方案
生产线集成管理,优化作业员的效率与反应时间。TRI的集成解决方案包括以下四项
1、离线程式设计系统
使用此应用程式为每笔独立且先扫描好的影像做检测演算法的调整,且应用程式能提供即时的讯息回馈。完成的程式可以再上传到线上型检测机上,达到高稳定性与高精度的检测,不需要停机做程式设计调整。
2、监控中心
作为制造厂枢纽的核心部分,监控中心可以在整条产线上实际监控和操作多台检测机。
良率管理系统(YMS4.0)
良率管理系统(MS4.0)提供横跨SPI、AOI和AXI系统的即时检测状态,监控SPC和警报状态,并支援整条SMT生产线的远端离线程式编辑调整。集中检测管理提供前5到10大的缺陷纪录和缺陷图像、OEE效能审查和管理、根据产品线或工作站分析问题及挖掘根源,协助改善品质和生产效率分析。TRI良率管理系统(MS4.0)支援最新的工业4.0协定,提供自动化且集成的资讯。
品质验证。
在自动检测过程中,即可自动搜集良品/不良品影像,不需重载板子便可进行测试、微调与验证的程式参数调整。这可节省工程师进行检验微调的时间,加快新产品的导入。
德律AOI炉前/炉后项目不良检测
元器件缺陷:缺件、立碑、侧立、极反、旋转、位移、错件(OCV)、损件、反件、多件
锡点缺陷:锡多、锡少、桥接、DIP类元件吃锡、翘脚、金手指表面刮伤/粘锡