德律3DAOI光学检测仪 德律TR7700 SIII DT锡膏检测设备
设备品牌：德律AOI
设备型号：TR7700 SIII DT
设备产地：台湾
搭载世界级优质性能的离线型 3DAOI
德律TR7700 SIII DT 采用TRI独有的多相位光源可在PCB板上捕捉高精度图像，呈现前所未有的细节。搭载新一代检测软体结合了优异的缺陷检测能力和易编程优点，为离线型AOI解决方案的最尖端科技呈现。
德律3DAOI炉前/炉后检测项目
元器件缺陷：缺件、立碑、侧立、极反、旋转、位移、错件(OCV)、损件、反件、多件
锡 点缺陷：锡多、锡少、桥接、DIP类元件吃锡、翘脚、金手指表面刮伤/粘锡
智能化资料库+模组资料库
智能化资料库藉由自动分配IC脚位到对应的检测框以加快编程速度。
新色彩空间演算法
TRI采用新式色彩空间演算法，可提高检测精度、减少误判并改善检测结果,同时降低检测微调所需时间以及替代影像的数量。
简易且智能化的程式制作介面
全新的智能编程使用智能化元件库和集成板弯补偿，过程中可大大减少编程时间。
多相位光源
四种独立相位光源使用专门的光源条件来改善检测效能，且高速相机在多相位光源下依旧可维持恒定的速度做检测。
弹性多板合并&高速检测
1、同步存取多笔元件信息，易於编程
2、多板程序节省多定位点扫描时间
自动夹板输送系统
单键操作PCB进出板。可减少作业员的工作量并改善电路板的进出板时间。
高速滚珠丝杆驱动X-Y平台移动
装备高精度伺服马达，有助於提供稳定且可靠的检测结果。
生产线解决方案
生产线集成管理，以优化作业员的效率与反应时间。
TRI的集成解决方案包括以下四项:
离线编程系统
可使用此应用程式集成为每笔独立先扫描好的影像做检测演算法的调整与微调，且应用程式能提供即时的反馈。完成的程式可以再上传到在线型检测机上，以达到高稳定性与高精度的检测。
良率管理系统(YMS 4.0)
良率管理系统 (MS 4.0)提供横跨 SPI、AO1 和 AXI系统的实时检测状态，监控 SPC和警报状态，并支持整个 SMT生产线的远程程式编辑调整。集中检测管理提供前5到 10 大的缺陷和缺陷图像、OEE审查和管理、根据产品线、工作站分析问题及挖掘根源，协助改善质量和生产效率分析。YMS 4.0 支持工业 4.0 协议。
品质验证
在自动检测过程中即可自动搜集良品/不良品影像，不需重新载入板子便可进行测试、微调与验证的程式参数调整。这可节省工程师微调的时间，加快新产品导人。
光学影像系统
上视相机:高感光4 Mpx高速彩色相机
照明光源:多相位，红蓝绿+白光LED灯源
光学解析度:10 or 15 um
取像方式:高速动态取像
取像/检测速度
15 ym (c㎡/sec) 120
10 ym (c㎡/sec) 60
