德律AOI检测机TR7700 SI Plus 3D AOI光学检测设备厂家

德律AOI检测机TR7700 SI Plus 3D AOI光学检测设备厂家

设备品牌：德律

设备型号：TR7700 SI Plus
设备产地：台湾

多角度彩色相机
新一代多视角彩色相机镜头使侧视检测成为一件轻而易举的事。透过上视镜头来发现复杂的焊点缺陷从未如此简单!且新彩色空间处理演算法更大大确保了缺陷检测的可靠性

高速度、高覆盖率检测
结合五支多角度相机镜头，即便在复杂的汽车或智慧型手机组件上亦可突破育点。TR7500 SIII检测范围从基本SMT元件到复杂的连接器与焊点都能涵盖到，并搭载新型影像系统，在不降低速度的情形下使用多相位光源，更能检测出难以发现的缺陷。

简易且智能化的程式制作介面
全新的智能编程使用智能化元件库和集成板弯补偿，过程中可大大减少编程时间。

智能化资料库+模组资料库
智能化资料库籍由自动分配IC脚位到对应的检测框以加快编程速度。

新色彩空间演算法
TRI采用新式色彩空间演算法，可提高检测精度、减少误判并改善检测结果,同时减少检测微调所需时间以及替代影像的数量。

多相位光源
四种独立相位光源使用专门的光源条件来改善检测效能，且高速相机在多相位光源下依旧可维持恒定的速度做检测。

智能化自动输送带系统(IACS)
智能化自动输送带系统 (IACS)能依电路板尺寸,自动将电路板停放在输送带最佳位置,最多可减少进出板时间达2.5秒。
1、减少进出板的时间(每板节省0.5~2.5 秒)
2、根据板重自动调整输送带的速度(节省手动调整与训练的时间)
3、自动化板宽调整系统(光学导引调整系统，无须回归初始位置)

自动板弯补偿
TR7500 SII可自动补偿所有的板弯变形，不受制程板材差异影响造成的板弯，保持检测可靠度。

TR7500 SII 3D检测选配项目
TR7500 SI 可结合最优秀的2D与3D技术并搭载新一代软体，为组装电路板检测带来全新革命。

雷射3D技术选配项目
精确的雷射感测器超越其他3D技术的界限。其极高的测量范围，确保最大的元件可以检查至20毫米高·使用雷射光源也可消除黑色或亮镜面元件在低对比度背景上检测的问题。
互动式的3D 模型，可帮助作业员快速查看发现的缺陷，如BGA翘脚、IC脚、开关或其他装贴好的元器件，提升炉后检测效能。

3D检测全面升级达到完全的覆盖率(选配项目)
结合五支多角度相机镜头与真实3D轮廓量测，即便在复杂的汽车或智慧型手机组件上亦可突破盲点。
TR7500 SI 3D 检测范围从基本的SMT元件到大型的通孔电容、开关、连接器和隐藏焊点皆能达到覆盖。

生产线解决方案
生产线集成管理，以优化作业员的效率与反应时间。
TRI的集成解决方案包括以下四项

离线编程系统
可使用此应用程式集成为每笔独立先扫描好的影像做检测演算法的调整与微调，且应用程式能提供即时的反馈。完成的程式可以再上传到在线型检测机上，以达到高稳定性与高精度的检测。
监控中心
做为制造厂枢纽的核心部分，监控中心可以在整条产线上实际监控和操作多台检测机。

光学影像系统
上视相机：高感光4 Mpix高速彩色相机1.3 或 6.5 Mpix(出厂时择一设定)
4个低视角相机：1.3 或 6.5 Mpix(出厂时择-设定
3D 雷射感测器：双3D雷射感测器(选配项目)
照明光源：多相位LED，红蓝绿+白光LED灯源
光学解析度：10 or 15 μm (出厂时择一设定)
取像方式：高速动态取像

X-Y平台及控制系统
高精度滾珠絲悍動(搭配伺服馬達及移動控制器)
X-Y軸解析度1um

取像/检测速度
15 um(cm²/sec)   120
10 μm(cm²/sec)   60

德律3DAOI炉前/炉后检测项目
元器件缺陷：缺件、立碑、侧立、极反、偏移、错件(OCV)、反件、损件、多件
锡点缺陷：多锡、少锡、桥接、DIP类元件吃锡、IC翘脚、金手指表面刮伤粘锡