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ASMPT与IBM Research就AI芯片技术进行合作

发布日期:2020-07-27 浏览量7

ASM


IBM Research一直处于全球AI优化硬件和流程创新开发的前沿。作为先进封装和异构集成解决方案的全球领导者,ASMPT将为异构集成提供一套整合解决方案(包括ALSI激光锯切/开槽和最先进的互连工具,包括下一代混合键合方面的协作),以支持IBM AI Research。ASMPT产品解决方案有助于提高下一代AI芯片的性能、功耗并降低成本。

来自IBM Research系统研究副总裁Mukesh Khare博士的评论:

“AI计算性能的未来取决于硬件的开发,以满足新兴AI工作负载快速增长的需求。我们很高兴与ASMPT合作,在IBM Research AI硬件中心为AI硬件研究开发先进的封装和异构集成解决方案。”

来自ASMPT高级副总裁林俊勤先生的评论:

“最近硅成本的指数级增长为该行业带来了一个拐点。与同类的系统级芯片(SoC)相比,它正在推动异构集成(HI)的发展,以提高性能。这是通过HI的“开放式”功能来实现的,该功能可以分解和重新集成硅和芯片,允许在显著降低成本的同时灵活选择实现最佳性能。IBM的异构集成路线图和ASMPT的高级封装技术和工具之间的及时融合,使我们成为天然的战略合作伙伴,以挖掘半导体解决方案的巨大创新潜力并实现更好的性能。”

最后,ASMPT很高兴也很荣幸成为众多企业之一,能够与IBM等世界知名行业领导者一起推动下一代AI芯片技术的研发。

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